如何看待争议巨大的乌合麒麟五幅画作？
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这其实没有什么好争议的，事实上，漫画家（和画长篇漫画的要区分开）这一个职业诞生以来，绝大多数的时候都是贴近时政的，讽刺社会现象，或者是歌颂社会正能量是他的天赋职能之一，只要不会故意歪曲现实就行——那么乌合麒麟的这五幅漫画有歪曲现实吗？
“晕猴”什么意思？会不会成为热词？
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1.本人晕猴
2.我将继续道歉
3.微博团建。
划重点，要考
果粪水军
“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
优质回答
不懂技术的在天上忽悠没用，搞技术的从来不相信忽悠，是0还是1，我们需要的是实实在在的突破，拿出来真东西，华为曾经的芯片用量曾达世界第一，现在很多人很多钱在攻关，出来是迟早的事，只是怎样去加快，市场已经证明我们芯片用量最大，又遇到卡脖子，说句不好听的：“活人还能被尿憋死？”[捂脸]肯定能突破！
最近比较火的话题，我来谈谈我的了解情况。
一、关于14nm芯片的国产化进程。
这则消息首先报道出来的环球网，报道中提到：采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君，而温晓君则表示，我国28nm和14nm的芯片，预计会在今明两年开始量产。
说白了，到今年底，我们实现28nm芯片的量产，而明年才能做到14nm芯片量产。
表明我们在攻克芯片量产的道路上有了很大的进步，虽然比不上国际领先水平，但是进展速度还就较快的。
二、乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术。
媒体菊厂影业Fans，在其头条上提到：“可以将14nm芯片进行双芯叠加，形成一种特定的芯片设计方法，将叠加的性能提升至比肩7nm芯片的程度，并且功耗发热也很不错。”
芯片的封装目前较普遍的是2.5D/3D、3D等，而3D则进一步缩小了器件尺寸、减轻了重量，且速度更快、功耗良好，称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺。据悉，目前这项技术还在7nm制程上验证。而GlobalFoundry、英特尔、三星、台积电和联电都在致力于铜混合键合封装技术开发。
这里，大家可能忽视了两个概念，将它们混淆了。
首先，芯片设计归设计，海思可以将两个14nm的工艺进行叠加，而取得1+1＞2的效果。这个是有确实专利的，下图就是查询截图。
而封装则是将设计好的芯片把生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，那是不方便焊接、使用的，且一直暴露在外，会受到空气中的杂质和水分以等的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
说白了，设计归设计，封装归封装。这是两个不同的活，不能划到一起。当然了台积电可是将这两个活都干得很好，将他们的 2.5D 和 3D 封装产品合并为一个单一的、全面的品牌3DFabric。
显然，目前海思只是干的设计活，而具体的制造封装则是另一个企业来承担。
芯片的崛起需要众多的部门来做，既要设计又要制造，但是也不排除未来它把这些活都做了，业界的三星就是这个例子。
中国漫画家都有谁？
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谢谢邀请！画漫画的人很多，真正称为艺术家的人不是很多，如华君武、张津光、张乐平、丰子恺等老一辈漫画家。江苏省高馬德先生用国画手法画的西游记中的（三借芭蕉扇）就画的非常好！
另外香港马荣成先生绘制的（风雲）也是值得看一看。
我的小学初中看过《幽默大师连环炮》我很喜欢这里的漫画家们
1，不二马
代表作《帅的不行》，《不破小子》等
2，遥霆
代表作《007》，《越狱》等
3，蝎子漫画
代表作《无名镖局》
4，六点水的妖怪
代表作《妖怪下山》
5，极乐鸟，韩超
代表作《早安三国》
6，阿姿猫
代表作《梅吉的时装店》
还有很多，但是我有点记不清楚了，怀念以前啊……
以上内容就是小编分享的关于2013年9月9日乌合麒麟微博.jpg”/>
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